MANUFACTURING A CORROSION TOLERANT MICRO-ELECTROMECHANICAL FLUID EJECTION DEVICE

Aspects are directed to techniques for fabricating a microfluidic device on a substrate. In a particular example, a method of manufacturing a microfluidic device includes growing a thermal oxide layer on a substrate and depositing a dielectric layer, including doped a dielectric film, over the thermal oxide layer. Next, an aperture defined by a dielectric wall which forms part of the dielectric layer is formed in the dielectric layer by selectively removing the dielectric film. Finally, the aperture is sealed with a sealing film to prevent the dielectric film from being exposed to a fluid contained in the aperture. The sealing film may be of an electrically insulating material resistive to corrosive attributes of the fluid contained in the aperture. Certains aspects de la présente invention concernent des techniques de fabrication d'un dispositif microfluidique sur un substrat. Dans un exemple particulier, un procédé de fabrication d'un dispositif microfluidique comprend la croissance d'une couche d'oxyde thermique sur un substrat et le dépôt d'une couche diélectrique, comprenant un film diélectrique dopé, sur la couche d'oxyde thermique. Ensuite, une ouverture délimitée par une paroi diélectrique qui fait partie de la couche diélectrique est formée dans la couche diélectrique par retrait sélectif du film diélectrique. Enfin, l'ouverture est scellée à l'aide d'un film d'étanchéité pour empêcher le film diélectrique d'être exposé à un fluide contenu dans l'ouverture. Le film d'étanchéité peut être en un matériau électriquement isolant résistant aux attributs corrosifs du fluide contenu dans l'ouverture.