HOT-STAMPED PART AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
A hot-stamped part according to an embodiment of the present invention comprises, as a base layer, a steel comprising: 0.28-0.38 wt% of carbon (C); 0.1-0.4 wt% of silicon (Si); 1.2-2.0 wt% of manganese (Mn); from greater than 0 to 0.020 wt% of phosphorus (P); from greater than 0 to 0.003 wt% of sulf...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; kor |
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Zusammenfassung: | A hot-stamped part according to an embodiment of the present invention comprises, as a base layer, a steel comprising: 0.28-0.38 wt% of carbon (C); 0.1-0.4 wt% of silicon (Si); 1.2-2.0 wt% of manganese (Mn); from greater than 0 to 0.020 wt% of phosphorus (P); from greater than 0 to 0.003 wt% of sulfur (S); 0.1-0.5 wt% of chromium (Cr); 0.0015-0.0040 wt% of boron (B); 0.025-0.05 wt% of titanium (Ti); and the remainder of iron (Fe) and inevitable impurities, wherein the microstructure of the base layer is full martensite.
La présente invention concerne, selon un mode de réalisation, une pièce estampée à chaud comprenant, en tant que couche de base, un acier comprenant : de 0,28 à 0,38 % en poids de carbone (C) ; de 0,1 à 0,4 % en poids de silicium (Si) ; de 1,2 à 2,0 % en poids de manganèse (Mn) ; de plus de 0 à 0,020 % en poids de phosphore (P) ; de plus de 0 à 0,003 % en poids de soufre (S) ; de 0,1 à 0,5 % en poids de chrome (Cr) ; de 0,0015 à 0,0040 % en poids de bore (B) ; de 0,025 à 0,05 % en poids de titane (Ti) ; et le reste étant composé de fer (Fe) et d'impuretés inévitables, la microstructure de la couche de base étant intégralement composée de martensite.
본 발명의 일 실시예에 따른 핫 스탬핑 부품은 탄소(C): 0.28 ~ 0.38 중량%, 규소(Si): 0.1 ~ 0.4 중량%, 망간(Mn): 1.2 ~ 2.0 중량%, 인(P): 0 초과 0.020 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.003 중량% 이하, 크롬(Cr): 0.1 ~ 0.5 중량%, 붕소(B): 0.0015 ~ 0.0040 중량%, 티타늄(Ti): 0.025 ~ 0.05 중량%, 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물로 조성되는 강재를 소지층으로 포함하며, 상기 소지층의 미세조직은 풀 마르텐사이트(full martensite)이다. |
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