PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION

The present invention addresses the problem of providing a photosensitive resin composition which is capable of forming an insulating film that has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, while being suppressed in elongation change with a change in the ambient temperature. A photosensitive resin composition according to the present invention contains (A) a polymer having a structural unit (a1) that is represented by formula (a1), (B) a crosslinking agent, (C) a photocation generator and (D) a compound that is represented by formula (D). La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une composition de résine photosensible qui permet de former un film isolant qui a une faible constante diélectrique et une faible tangente de perte diélectrique, et ce tout en étant supprimée lors d'un changement d'allongement avec une modification de la température ambiante. Une composition de résine photosensible conforme à la présente invention contient (A) un polymère ayant un motif constitutif (a1) qui est représenté par la formule (a1), (B) un agent de réticulation, (C) un générateur de photocation et (D) un composé qui est représenté par la formule (D). 本発明の課題は、低誘電率且つ低誘電正接で、環境の温度変化に対して伸び性の変化が小さい絶縁膜を形成可能な感光性樹脂組成物を提供することにある。本発明の感光性樹脂組成物は、式（ａ１）に示す構造単位（ａ１）を有する重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光カチオン発生剤（Ｃ）、および式（Ｄ）に示す化合物（Ｄ）を含有する。