ELECTRIC DEVICE

An electric device (1) includes: a circuit substrate (10); a heat sink (20); a first connection part (22) electrically connecting the heat sink (20) with the circuit substrate (10); a second connection part (21) electrically connecting the heat sink (20) with an electroconductive frame by coming into contact with the electroconductive frame. The circuit substrate (10) is provided with: a frame ground pattern electrically connected to the heat sink (20) via the first connection part (22); a signal ground pattern constituting a return path which forms a pair with a wiring between the first connector (11) and an electronic component; and a circuit element (12) electrically connecting the frame ground pattern with the signal ground pattern. The first connector (11), the circuit element (12), the first connection part (22), and the second connection part (21) are aligned along an edge of the circuit substrate (10). L'invention concerne un dispositif électrique (1) qui comprend : un substrat de circuit (10); un dissipateur thermique (20); une première partie de connexion (22) connectant électriquement le dissipateur thermique (20) avec le substrat de circuit (10); une seconde partie de connexion (21) connectant électriquement le dissipateur thermique (20) à un cadre électroconducteur en entrant en contact avec le cadre électroconducteur. Le substrat de circuit (10) est pourvu : d'un motif de masse de cadre électriquement connecté au dissipateur thermique (20) par l'intermédiaire de la première partie de connexion (22); un motif de masse de signal constituant un trajet de retour qui forme une paire avec un câblage entre le premier connecteur (11) et un composant électronique ; et un élément de circuit (12) connectant électriquement le motif de masse de cadre au motif de masse de signal. Le premier connecteur (11), l'élément de circuit (12), la première partie de connexion (22) et la seconde partie de connexion (21) sont alignés le long d'un bord du substrat de circuit (10). 電子機器（１）は、回路基板（１０）と、ヒートシンク（２０）と、ヒートシンク（２０）と回路基板（１０）とを電気的に接続する第１の接続部（２２）と、導電性フレームに接触することによってヒートシンク（２０）と導電性フレームとを電気的に接続する第２の接続部（２１）と、を有する。回路基板（１０）は、第１の接続部（２２）を介してヒートシンク（２０）に電気的に接続されたフレームグラウンドパターンと、第１のコネクタ（１１）と電子部品との間の配線と対になるリターン経路を構成するシグナルグラウンドパターンと、フレームグラウンドパターンおよびシグナルグラウンドパターンを電気的に接続する回路素子（１２）とを備える。第１のコネクタ（１１）と回路素子（１２）と第１の接続部（２２）と第２の接続部（２１）とは、回路基板（１０）の辺に沿って一列に配置される。