FILM BOARD, CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

The present invention relates to an electronic device that uses chip on film (COF) technology, such as a liquid crystal television. This circuit board comprises a board, a first metal layer and a second metal layer on the board, an adhesive and a first connection part formed on the first metal layer, the adhesive and a second connection part formed on the second metal layer, and a coating layer formed on the adhesive, and is characterized in that, in an opening in the adhesive and the coating layer, the first metal layer is connected to an integrated circuit via the first connection part, the second metal layer is connected to the integrated circuit via the second connection part, the coating layer includes a polyimide film, and a neutral axis passes through the first metal layer and the second metal layer. La présente invention concerne un dispositif électronique qui utilise la technologie puce sur film (COF), tel qu'un téléviseur à cristaux liquides. Une carte de circuit imprimé selon l'invention comprend une carte, une première couche métallique et une seconde couche métallique sur la carte, un adhésif et une première partie de connexion formés sur la première couche métallique, l'adhésif et une seconde partie de connexion formés sur la seconde couche métallique, et une couche de revêtement formée sur l'adhésif, et est caractérisée en ce que, dans une ouverture dans l'adhésif et la couche de revêtement, la première couche métallique est connectée à un circuit intégré par l'intermédiaire de la première partie de connexion, la seconde couche métallique est connectée au circuit intégré par l'intermédiaire de la seconde partie de connexion, la couche de revêtement comprend un film de polyimide, et un axe neutre passe à travers la première couche métallique et la seconde couche métallique. 本発明は、ＣＯＦ（chip on film）技術を利用した電子機器、例えば、液晶テレビに関する。本発明の回路基板は、基板と、前記基板上の、第一の金属層及び第二の金属層と、前記第一の金属層上に形成された接着剤及び第一の接続部と、前記第二の金属層上に形成された前記接着剤及び第二の接続部と、前記接着剤上に形成された被覆層とを有する回路基板において、前記接着剤及び前記被覆層の開口部において、前記第一の金属層が、前記第一の接続部を介して集積回路と接続し、前記第二の金属層が、前記第二の接続部を介して前記集積回路と接続し、前記被覆層は、ポリイミドのフィルムを含み、前記第一の金属層及び第二の金属層は、中性軸が通ることを特徴とする。