HIGH POWER LED ASSEMBLY AND METHOD OF FORMING A HIGH POWER LED ASSEMBLY

Systems, apparatus and methods of forming an LED device are described herein. The method includes providing a lead frame and an LED sub-assembly including an LED die attached to a wavelength conversion layer, and an optically transparent sidewall surrounding the LED die, the optically transparent sidewall having a curved or angled profile, attaching the LED sub-assembly to the lead frame, and dispensing an encapsulation material in a space surrounding the LED sub-assembly attached to the lead frame. The LED assembly is a high power LED assembly. La présente invention concerne des systèmes, un appareil et des procédés de formation et dispositif à DEL. Le procédé consiste à fournir une grille de connexion et un sous-ensemble de DEL comprenant une puce de DEL fixée à une couche de conversion de longueur d'onde, et une paroi latérale optiquement transparente entourant la puce de DEL, la paroi latérale optiquement transparente ayant un profil incurvé ou incliné, à fixer le sous-ensemble de DEL à la grille de connexion, et à distribuer un matériau d'encapsulation dans un espace entourant le sous-ensemble de DEL fixé à la grille de connexion. L'ensemble de DEL est un ensemble de DEL haute puissance.