DRY FILM, CURED ARTICLE, AND ELECTRONIC COMPONENT

A dry film 11 includes a curable resin layer 12 made of a light-shielding curable resin composition containing: a polymer resin having a glass transition point of 20°C or less and a weight average molecular weight of 10,000 or greater; a coloring agent; and an inorganic filler. When the thickness of the curable resin layer 12 is X (μm), the largest particle diameter of aggregate particles of the inorganic filler is X/2 (μm) or less. The dry film 11 has excellent light-shielding performance, and is configured such that warping is suppressed and burrs and chipping during dicing can also be suppressed. L'invention concerne un film sec 11 comprenant une couche de résine durcissable 12 constituée d'une composition de résine durcissable de protection contre la lumière contenant : une résine polymère présentant un point de transition vitreuse de 20°C ou moins et un poids moléculaire moyen en poids de 10.000 ou plus ; un agent colorant ; et une charge inorganique. Lorsque l'épaisseur de la couche de résine durcissable 12 est de X (µm), le plus grand diamètre de particule des particules agrégées de la charge inorganique est de X/2 (µm) ou moins. Le film sec 11 présente d'excellentes performances de protection contre la lumière et est conçu de telle sorte que le gauchissement est supprimé et les bavures et l'écaillage pendant le découpage en dés peuvent également être supprimés. ドライフィルム１１は、ガラス転移点が２０℃以下かつ重量平均分子量が１万以上の高分子樹脂と、着色剤と、無機フィラーと、を含む遮光性硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層１２を備える。硬化性樹脂層１２の厚さをＸ（μｍ）とするとき、無機フィラーの凝集粒の最大粒子径がＸ／２（μｍ）以下である。ドライフィルム１１は、遮光性に優れ、反りが抑制され、さらに、ダイシングの際のバリや欠けを抑制することができる。