METROLOGY METHOD AND APPARATUS, COMPUTER PROGRAM AND LITHOGRAPHIC SYSTEM
Disclosed are a method, computer program and associated apparatuses for metrology. The method includes determining whether a substrate or substrate portion is subject to a process effect. The method comprises: obtaining inspection data comprising a plurality of sets of measurement data associated wi...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Disclosed are a method, computer program and associated apparatuses for metrology. The method includes determining whether a substrate or substrate portion is subject to a process effect. The method comprises: obtaining inspection data comprising a plurality of sets of measurement data associated with a structure on the substrate or portion thereof;, for example measurement pupils; and obtaining fingerprint data describing a spatial variation of a parameter of interest. An iterative mapping of the inspection data to the fingerprint data is performed. Whether the structure is subject to a process effect is based on the degree to which the iterative mapping converges on a solution.
L'invention concerne un procédé, un programme informatique et des appareils associés de métrologie. Le procédé consiste à déterminer si un substrat ou une partie de substrat est soumis à un effet de processus. Le procédé consiste à obtenir des données d'inspection comprenant une pluralité d'ensembles de données de mesure associées à une structure située sur le substrat ou sur une partie de celui-ci, des pupilles de mesure, par exemple, et à obtenir des données d'empreinte digitale décrivant une variation spatiale d'un paramètre d'intérêt. Une mise en correspondance itérative des données d'inspection avec les données d'empreintes digitales est effectuée. La détermination de si la structure est soumise ou non à un effet de processus est basée sur le degré auquel le mappage itératif converge sur une solution. |
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