COMPONENT FOR A STRETCHABLE ELECTRONIC DEVICE

A method of manufacturing a component for a stretchable electronic device comprises providing a silicon wafer comprising a first surface and a second surface; applying a layer of a conductive metal onto at least a portion of the first surface of the silicon wafer; providing a stretchable silicone su...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BARANDUN, Giandrin, COTUR, Yasin, GRELL, Maximilian, GUDER, Firat, KASIMATIS, Michael
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method of manufacturing a component for a stretchable electronic device comprises providing a silicon wafer comprising a first surface and a second surface; applying a layer of a conductive metal onto at least a portion of the first surface of the silicon wafer; providing a stretchable silicone substrate having a first surface and a second surface; and plasma bonding at least a portion of the second surface of the silicon wafer to at least a portion of the first surface of the stretchable silicone substrate. Procédé de fabrication d'un composant pour un dispositif électronique étirable comprenant la fourniture d'une tranche de silicium qui comprend une première surface et une seconde surface; l'application d'une couche d'un métal conducteur sur au moins une partie de la première surface de la tranche de silicium; la fourniture d'un substrat de silicone étirable ayant une première surface et une seconde surface; et la liaison au plasma d'au moins une partie de la seconde surface de la tranche de silicium à au moins une partie de la première surface du substrat de silicone étirable.