SINGLE-TURN AND LAMINATED-WALL INDUCTIVELY COUPLED PLASMA SOURCES

This disclosure describes systems, methods, and apparatus for making and using a single-turn coil on a remote plasma source to reduce capacitive coupling between the coil and a plasma, and/or a laminated chamber wall including at least one conductive layer that reduces capacitive coupling between the coil and the plasma. Where a laminated chamber wall is used, the coil can either be a single or multi-turn coil. Additive processes can be used to fuse or bond the conductive layer(s) to lower layers (e.g., dielectric layers) as well as to fuse or bond a final layer (e.g., dielectric) to an outermost conductive layer. Further, a method is disclosed wherein a conductive layer within the lamination is biased during plasma ignition and then the bias is reduced after ignition. La présente invention concerne des systèmes, des procédés et un appareil servant à fabriquer et utiliser une bobine à une seule spire sur une source de plasma à distance afin de réduire un couplage capacitif entre la bobine et un plasma, et/ou une paroi de chambre stratifiée comprenant au moins une couche conductrice qui réduit le couplage capacitif entre la bobine et le plasma. Lorsqu'une paroi de chambre stratifiée est utilisée, la bobine peut être une bobine à une seule spire ou à spires multiples. Des procédés additifs peuvent permettre de fusionner ou lier ladite couche conductrice à des couches inférieures (par exemple, des couches diélectriques), ainsi que de fusionner ou lier une couche finale (par exemple, diélectrique) à une couche conductrice extérieure. En outre, l'invention concerne un procédé dans lequel une couche conductrice dans la stratification est polarisée pendant l'allumage du plasma, et la polarisation est ensuite réduite après l'allumage.