ELECTRONIC COMPONENT DETACHING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT DETACHING METHOD
Provided are an electronic component detaching apparatus and an electronic component detaching method which, when detaching an electronic component from an adhesive sheet, enable proper detachment of the electronic component by reducing the load exerted on the electronic component. This electronic c...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | Provided are an electronic component detaching apparatus and an electronic component detaching method which, when detaching an electronic component from an adhesive sheet, enable proper detachment of the electronic component by reducing the load exerted on the electronic component. This electronic component detaching apparatus is provided with: an upward-thrusting tool that is disposed beneath an adhesive sheet pasted to an electronic component, that is equipped with an inclined surface disposed at a prescribed angle with respect to the adhesive sheet, and that thrusts upward the adhesive sheet and the electronic component through the inclined surface; a suction device for suctioning the electronic component; and a control device for detaching the electronic component from the adhesive sheet either by causing the electronic component thrusted upward by the upward-thrusting tool to be suctioned by the suction device or by causing the upward-thrusting tool to thrust upward the electronic component suctioned by the suction device and then moving the suction device having suctioned the electronic component in a direction away from the adhesive sheet.
L'invention concerne un appareil de détachement de composant électronique et un procédé de détachement de composant électronique qui, lors du détachement d'un composant électronique à partir d'une feuille adhésive, permettent un détachement approprié du composant électronique par réduction de la charge exercée sur le composant électronique. Cet appareil de détachement de composant électronique comprend : un outil de poussée vers le haut qui est disposé sous une feuille adhésive collée à un composant électronique, qui est équipé d'une surface inclinée disposée à un angle prescrit par rapport à la feuille adhésive, et qui pousse vers le haut la feuille adhésive et le composant électronique à travers la surface inclinée; un dispositif d'aspiration pour aspirer le composant électronique; et un dispositif de commande pour détacher le composant électronique de la feuille adhésive soit en amenant le composant électronique poussé vers le haut par l'outil de poussée vers le haut à être aspiré par le dispositif d'aspiration ou en amenant l'outil de poussée vers le haut à pousser vers le haut le composant électronique aspiré par le dispositif d'aspiration et à déplacer ensuite le dispositif d'aspiration ayant aspiré le composant électronique dans une direction opposée à la feuille adhésive.
粘着シートから電子部品を剥離する際に、電子部品に付与される負荷を軽減 |
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