SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN

Solvent free epoxy systems are disclosed that can include a hardener compound H comprising: a molecular stmcture (R1-(Y1)n), wherein R1 is an ionic moiety, Y1 is a nucleophilic group, n is a between 2 and 10; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: FRIESEN, Cody, GONCHARENKO, Mykhaylo, BAUTISTA-MARTINEZ, Jose, JOHNSON, Paul
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Solvent free epoxy systems are disclosed that can include a hardener compound H comprising: a molecular stmcture (R1-(Y1)n), wherein R1 is an ionic moiety, Y1 is a nucleophilic group, n is a between 2 and 10; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (R2- Z1) n), wherein R2 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, n is a between 2 and 10, and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crosslinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of use are described. L'invention concerne des systèmes époxydes sans solvant qui peuvent comprendre un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (R1-(Y1n), où R1 est une fraction ionique, Y1 est un groupe nucléophile, n est compris entre 2 et 10 ; et une fraction ionique A servant de contre-ion pour R1 ; et un composé d'époxyde E comprenant : une structure moléculaire (R2-Z1)n), où R2 est une fraction ionique, Z1 comprend un groupe époxyde, n est compris entre 2 et 10, et une fraction ionique B servant de contre-ion pour R2. Dans des modes de réalisation, le composé d'époxyde E et/ou le durcisseur H sont contenus dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés ioniques hydrophiles, des composés ioniques hydrophobes/hydrophiles de transition, des composés biologiquement actifs et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères obtenus à partir des systèmes époxydes de l'invention et leurs procédés d'utilisation.