RESIN COMPOSITION, FILM, MULTILAYER BODY AND PACKAGING BAG FOR MEDICAL USE
A resin composition which contains (A) an ethylene-vinyl acetate copolymer and (B) a propylene resin, and which is characterized in that: the melt flow rate (MFR at 190°C under a load of 2.16 kg), namely MFR (A) of the ethylene-vinyl acetate copolymer (A) and the melt flow rate (MFR at 190°C under a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | A resin composition which contains (A) an ethylene-vinyl acetate copolymer and (B) a propylene resin, and which is characterized in that: the melt flow rate (MFR at 190°C under a load of 2.16 kg), namely MFR (A) of the ethylene-vinyl acetate copolymer (A) and the melt flow rate (MFR at 190°C under a load of 2.16 kg), namely MFR (B) of the propylene resin (B) satisfy the relational expression (i) described below; the resin composition has an endothermic peak at 120-170°C as determined by differential scanning calorimetry (DSC); and the melting enthalpy at 120-170°C is 15-40 mJ/mg. (i): 4 g/10 minutes ≤ MFR (A) - MFR (B) ≤ 35 g/10 minutes
La présente invention concerne une composition de résine qui contient (A) un copolymère d'éthylène-acétate de vinyle et (B) une résine de propylène, et qui est caractérisée en ce que : l'indice de fusion (MFR à 190 °C sous une charge de 2,16 kg), à savoir MFR (A) du copolymère d'éthylène-acétate de vinyle (A) et l'indice de fusion (MFR à 190 °C sous une charge de 2,16 kg), à savoir MFR (B) de la résine de propylène (B) satisfaisant l'expression relationnelle (i) décrite ci-dessous ; la composition de résine a un pic endothermique à 120 à 170 °C tel que déterminé par calorimétrie différentielle à balayage (DSC) ; et l'enthalpie de fusion à 120 à 170 °C est de 15 à 40 mJ/mg. (i) : 4 g/10 minutes ≤ MFR (A) - MFR (B) ≤ 35 g/10 minutes
エチレン・酢酸ビニル共重合体(A)と、プロピレン系樹脂(B)とを含む樹脂組成物であって、前記エチレン・酢酸ビニル共重合体(A)のメルトフローレート(MFR:190℃、2.16kg)MFR(A)と前記プロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR:190℃、2.16kg)MFR(B)が、下記関係式(i)を満たし、かつ、前記樹脂組成物は、DSC(示差走査熱量計)測定における吸熱ピークを120~170℃に有し、120~170℃の融解熱量が15~40mJ/mgであることを特徴とする樹脂組成物。 4g/10分≦MFR(A)-MFR(B)≦35g/10分 ...(i) |
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