LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OBTAINED BY CURING SAME

The purpose of the present invention is to provide: a liquid epoxy resin composition which is a low-viscosity liquid at room temperature, exhibits sufficient adhesive strength, and provides a cured product exhibiting a lower dielectric constant and dielectric loss tangent than conventional products; and a cured product obtained by curing the liquid epoxy resin composition. The liquid epoxy resin composition according to the present invention contains (A) a first epoxy resin, (B) a second epoxy resin, (C) a curing agent capable of curing the epoxy resins, and (D) a filler at a specific ratio. The liquid epoxy resin composition according to the present invention is a low-viscosity liquid at room temperature, and exhibits sufficient adhesion strength to fix electronic components to a substrate. In addition, a cured product obtained by curing the liquid epoxy resin composition according to the present invention exhibits a lower dielectric constant and dielectric loss tangent than cured products obtained from conventional liquid epoxy resin compositions. Thus, by using the liquid epoxy resin composition according to the present invention, electronic components, which contain finer wiring and can be adopted for higher-frequency signal processing, can be easily fabricated, and the electronic components can be mounted on a substrate with sufficient adhesive strength. Le but de la présente invention est de fournir : une composition de résine époxy liquide qui est un liquide à faible viscosité à température ambiante, présente une force adhésive suffisante, et fournit un produit durci présentant une constante diélectrique et une tangente de perte diélectrique inférieures à celle des produits classiques ; et un produit durci obtenu par durcissement de la composition de résine époxy liquide. La composition de résine époxy liquide selon la présente invention contient (A) une première résine époxy, (B) une seconde résine époxy, (C) un agent de durcissement capable de durcir les résines époxy, et (D) une charge à un rapport spécifique. La composition de résine époxy liquide selon la présente invention est un liquide à faible viscosité à température ambiante, et présente une force d'adhérence suffisante pour fixer des composants électroniques à un substrat. De plus, un produit durci obtenu par durcissement de la composition de résine époxy liquide selon la présente invention présente une constante diélectrique et une tangente de perte diélectrique inférieures à celle des p