METHOD FOR OBTAINING INFORMATION ABOUT A LAYER OF AN ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE ON A PRINTED CIRCUIT BOARD

A method for obtaining information about a layer of an organic solderability preservative, OSP, on a printed circuit board, PCB, the method comprising * Providing a PCB (16) having a copper layer (18), wherein a solder resist (19) is placed on the copper layer (18), and the solder resist (19) has op...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SCHACHTNER, Bernhard, MERTENS, Hubertus
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MEASURING MEASURING ANGLES MEASURING AREAS MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS PHYSICS PRINTED CIRCUITS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method for obtaining information about a layer of an organic solderability preservative, OSP, on a printed circuit board, PCB, the method comprising * Providing a PCB (16) having a copper layer (18), wherein a solder resist (19) is placed on the copper layer (18), and the solder resist (19) has openings (21) wherein in the openings (21) a copper surface of the copper layer (18) is covered by a layer of an OSP, * Providing a fluorescence measuring system (10), comprising a radiation source (11), a detection unit (12), and a movement device (24), the method comprising: * a) Obtaining (S2) information about the location of the openings (21) on the PCB (16), * b) Selecting (S3) at least one of the openings (21), * c) Placing (S4) the radiation source (11) at such position that the radiation beam (22) irradiates into the at least one selected opening (21) on the layer of the OSP (20), * d) Detecting (S5) the fluorescent radiation (23) emitted from the OSP (20). L'invention concerne un procédé d'obtention d'informations concernant une couche d'un agent de conservation de soudabilité organique (OSP) sur une carte de circuit imprimé (PCB), le procédé consistant : * à fournir une PCB (16) possédant une couche de cuivre (18), une réserve de soudure (19) étant placée sur la couche de cuivre (18), et la réserve de soudure (19) possédant des ouvertures (21) dans lesquelles une surface de cuivre de la couche de cuivre (18) est recouverte par une couche d'un OSP, * à fournir un système de mesure de fluorescence (10), comprenant une source de rayonnement (11), une unité de détection (12), et un dispositif de déplacement (24), le procédé consistant : * a) à obtenir (S2) des informations concernant l'emplacement des ouvertures (21) sur la PCB (16), * b) à sélectionner (S3) au moins une des ouvertures (21), * c) à placer (S4) la source de rayonnement (11) à une position telle que le faisceau de rayonnement (22) irradie lesdites ouvertures sélectionnées (21) sur la couche de l'OSP (20), * d) à détecter (S5) le rayonnement fluorescent (23) émis par l'OSP (20).