HERMETIC FULLY-FILLED METALLIZED THROUGH-HOLE VIAS

According to various embodiments, an article comprises a glass or glass-ceramic substrate having a first major surface and a second major surface opposite the first major surface, and a via extending through the substrate from the first major surface to the second major surface over an axial length,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SUBBAIYAN, Navaneetha Krishnan, PARK, Ah-Young, MAZUMDER, Prantik, OKORO, Chukwudi Azubuike, POLLARD, Scott Christopher
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:According to various embodiments, an article comprises a glass or glass-ceramic substrate having a first major surface and a second major surface opposite the first major surface, and a via extending through the substrate from the first major surface to the second major surface over an axial length, L, in an axial direction, the via defining an interior surface and a first axial portion, a third axial portion, and a second axial portion disposed between the first axial portion and the third axial portion along the axial direction. The article further comprises a helium hermetic adhesion layer disposed on the interior surface in at least the first axial portion and/or the third axial portion and a metal connector disposed within the via, wherein the metal connector is adhered to the helium hermetic adhesion layer. The metal connector fully fills the via over the axial length, L, of the via, the via has a maximum diameter, Φmax, of less than or equal to 30 pm, and the axial length, L, and the maximum diameter, Φmax, satisfy an equation: L'invention concerne, selon divers modes de réalisation, un article comprenant un substrat en verre ou en vitrocéramique ayant une première surface principale et une deuxième surface principale opposée à la première surface principale et un trou d'interconnexion s'étendant à travers le substrat de la première surface principale à la deuxième surface principale sur une longueur axiale, L, dans une direction axiale, le trou d'interconnexion définissant une surface intérieure et une première partie axiale, une troisième partie axiale et une deuxième partie axiale disposée entre la première partie axiale et la troisième partie axiale le long de la direction axiale. L'article comprend en outre une couche d'adhérence hermétique à l'hélium disposée sur la surface intérieure dans au moins la première partie axiale et/ou la troisième partie axiale et un connecteur métallique disposé au sein du trou d'interconnexion, le connecteur métallique étant mis à adhérer à la couche d'adhérence hermétique à l'hélium. Le connecteur métallique remplit entièrement le trou d'interconnexion sur la longueur axiale, L, du trou d'interconnexion, le trou d'interconnexion a un diamètre maximum, Φmax, inférieur ou égal à 30 pm et la longueur axiale, L, et le diamètre maximal, Φmax, satisfont une équation :