FILMS FOR USE AS INTERLEAVES BETWEEN SUBSTRATES
A film for use as an interleaf between substrates includes a first side having a first micro-embossed surface and a first formed pattern, a second side having a second micro-embossed surface and a second formed pattern, a basis weight of between about 35 gsm and about 80 gsm, a Low Load Thickness of...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A film for use as an interleaf between substrates includes a first side having a first micro-embossed surface and a first formed pattern, a second side having a second micro-embossed surface and a second formed pattern, a basis weight of between about 35 gsm and about 80 gsm, a Low Load Thickness of between about 150 micrometers and 400 micrometers according to the Low Load Thickness Test, and a flexural stiffness of between about 150 grams and about 500 grams according to the Circular Bend Stiffness Test.
Cette invention concerne un film destiné à être utilisé comme intercalaire entre des substrats, comprenant un premier côté ayant une première surface micro-gaufrée et un premier motif formé, un second côté ayant une seconde surface micro-gaufrée et un second motif formé, un poids de base compris entre environ 35 g/m2 et environ 80 g/m2, une épaisseur sous charge réduite comprise entre environ 150 micromètres et 400 micromètres d'après un test d'épaisseur sous charge réduite, et une résistance à la flexion comprise entre environ 150 grammes et environ 500 grammes d'après un test de résistance au pliage circulaire. |
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