PROBE SUBSTRATE AND ELECTRICAL CONNECTION DEVICE

[Problem] To enhance durability between substrates of a probe substrate, and/or durability of the probe substrate and a member to be joined. [Solution] A probe substrate pertaining to the present invention has a plurality of electrical contacts brought into electrical contact respectively with a plurality of electrode terminals of an inspection object, wherein the probe substrate is characterized in that: in a joint with a member to be joined which is provided to any one or both of a first surface and a second surface of the probe substrate, the member to be joined is joined by a metal layer formed by sintering which includes at least 70 at% of a transition metal in the metal components thereof, and/or, on joining surfaces between a plurality of substrates of the probe substrate, the substrates are joined by the metal layer formed by sintering; and a plurality of organic component parts and/or gaps, formed by heating a bonding material composition including a thermoplastic resin, are present in the metal layer formed by sintering, the plurality of organic component parts and/or gaps included in the metal layer formed by sintering being 5-80 area% in a vertical cross section of the metal layer formed by sintering. Le problème à résoudre par la présente invention est d'améliorer la durabilité entre des substrats d'un substrat de sonde, et/ou la durabilité du substrat de sonde et d'un élément à joindre. La solution selon l'invention porte sur un substrat de sonde qui a une pluralité de contacts électriques amenés en contact électrique respectivement avec une pluralité de bornes d'électrode d'un objet d'inspection, le substrat de sonde étant caractérisé en ce que : dans une articulation avec un élément à joindre qui est fourni à l'une ou l'autre ou aux deux d'une première surface et d'une seconde surface du substrat de la sonde, l'élément à joindre est joint par une couche métallique formée par frittage qui comprend au moins 70 % atomique d'un métal de transition dans les composants métalliques de celui-ci, et/ou, sur des surfaces de jonction entre une pluralité de substrats du substrat de sonde, les substrats sont joints par la couche métallique formée par frittage ; et une pluralité de parties et/ou d'espaces de composant organique, formés par chauffage d'une composition de matériau de liaison comprenant une résine thermoplastique, sont présents dans la couche métallique formée par frittage, la pluralité de parties de composant organique et/ou d'espaces incl