PACKAGED DEVICE HAVING EMBEDDED ARRAY OF COMPONENTS

A structure (1100) having imbedded array of components (1108) is described. An example structure (1100) includes an imbedded component array layer (1116) having an array of imbedded passive devices (1108) contained therein. The structure (1100) further includes an Integrated Fan-Out (InFO) layer (1102) residing adjacent a first surface of the imbedded component array layer (1116) having traces (1106) and vias (1106) formed therein. The structure (1100) further includes an insulator layer (1110) residing adjacent a second surface of the imbedded component array layer (1116) and electrically coupled to at least the InFO layer (1102) and vias (1112) passing through the imbedded component array layer (1116) and electrically coupled to some of vias of the InFO layer (1102). L'invention concerne une structure (1100) ayant un réseau intégré de composants (1108). Une structure à titre d'exemple (1100) comprend une couche de réseau intégré de composants (1116) ayant un réseau de dispositifs passifs intégrés (1108) contenus dans celle-ci. La structure (1100) comprend en outre une couche de sortance intégrée (InFO) (1102) se trouvant adjacente à une première surface de la couche de réseau intégré de composants (1116) ayant des traces (1106) et des trous d'interconnexion (1106) formés à l'intérieur de celle-ci. La structure (1100) comprend en outre une couche isolante (1110) adjacente à une seconde surface de la couche de réseau intégré de composants (1116) et couplée électriquement à au moins la couche d'InFO (1102) et des trous d'interconnexion (1112) passant à travers la couche de réseau intégré de composants (1116) et couplés électriquement à certains des trous d'interconnexion de la couche d'InFO (1102).