SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Provided is a semiconductor device comprising a semiconductor package (1) having a plurality of electrodes (5), and a mount (6) having a plurality of lands (7) and on which the semiconductor package is mounted. The semiconductor package has the plurality of electrodes connected to the plurality of lands via solder (8). One of the plurality of electrodes is an electrode for controlling the position of the semiconductor package. One of the plurality of lands is a land for controlling the position of the semiconductor package. The position controlling land is disposed so as to encompass the position controlling electrode in a plan view, and has a plurality of extensions (721) extending in respectively different directions radially around the center of the semiconductor package. The position controlling electrode has a plurality of second extensions (521) extending along first extensions respectively corresponding to the plurality of extensions (721). In a plan view, outer portions (722) which are portions of the first extensions outside the outline of the opposite second extensions are disposed symmetrically with respect to the center of the semiconductor package. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant un boîtier de semi-conducteur (1) ayant une pluralité d'électrodes (5), et un support (6) ayant une pluralité de méplats (7) et sur lesquels le boîtier de semi-conducteur est monté. Le boîtier de semi-conducteur a la pluralité d'électrodes connectées à la pluralité de méplats par l'intermédiaire d'une soudure (8). L'une de la pluralité d'électrodes est une électrode pour commander la position du boîtier de semi-conducteur. L'une de la pluralité de méplats est un méplat pour commander la position du boîtier de semi-conducteur. Le méplat de commande de position est disposé de manière à englober l'électrode de commande de position dans une vue en plan, et comporte une pluralité d'extensions (721) s'étendant dans des directions respectivement différentes radialement autour du centre du boîtier de semi-conducteur. L'électrode de commande de position a une pluralité de secondes extensions (521) s'étendant le long de premières extensions correspondant respe ctivement à la pluralité d'extensions (721). Dans une vue en plan, des parties externes (722) qui sont des parties des premières extensions à l'extérieur du contour des secondes extensions opposées sont disposées symétriquement par rapport au centre du boîtier de semi-conducteur. 半導体装置であって、