JOINING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
This bonded structure (1) has a first substrate (111) which is configured from aluminum or an aluminum alloy, a first thin film layer (112) which is formed on the surface of the first substrate (111), and a resin adhesive layer (10) which is bonded on the surface of the first thin film layer (110)....
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Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | This bonded structure (1) has a first substrate (111) which is configured from aluminum or an aluminum alloy, a first thin film layer (112) which is formed on the surface of the first substrate (111), and a resin adhesive layer (10) which is bonded on the surface of the first thin film layer (110). The first thin film layer (112) is configured from a silicate glass that is a solid solution of a metal element having a valence different from that of Si. The resin adhesive layer (10) contains a resin that includes a structure site derived from ionic polymerization, or contains a resin capable of dehydration condensation.
La présente invention concerne une structure liée (1) présentant un premier substrat (111) qui est constitué d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, une première couche de film mince (112) qui est formée sur la surface du premier substrat (111), et une couche adhésive de résine (10) qui est liée sur la surface de la première couche de film mince (110). La première couche de film mince (112) est constituée d'un verre de silicate qui est une solution solide d'un élément métallique ayant une valence différente de celle de Si. La couche adhésive de résine (10) contient une résine qui comprend un site de structure issu d'une polymérisation ionique, ou contient une résine capable de condensation par déshydratation.
接合構造体(1)は、アルミニウムまたはアルミニウム合金より構成された第1基材(111)と、第1基材(111)の表面に形成された第1薄膜層(112)と、第1薄膜層(111)の表面に結合した樹脂接着層(10)と、を有している。第1薄膜層(112)は、Siとは異なる価数を有する金属元素が固溶したケイ酸塩ガラスより構成されている。樹脂接着層(10)は、イオン重合に由来する構造部位を含む樹脂、または、脱水縮合可能な樹脂を含んでいる。 |
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