METHOD FOR SELF-ASSEMBLY OF A BLOCK COPOLYMER USING AN UPPER COATING LAYER
The invention relates to a method for self-assembly of a block copolymer, comprising the following steps: - depositing the block copolymer on a substrate (100) so as to obtain a copolymer film, the block copolymer comprising a first polymer phase containing carbon and a second polymer phase containi...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | The invention relates to a method for self-assembly of a block copolymer, comprising the following steps: - depositing the block copolymer on a substrate (100) so as to obtain a copolymer film, the block copolymer comprising a first polymer phase containing carbon and a second polymer phase containing silicon, the first and second polymer phases each having an atomic percentage of oxygen below 1%; - forming an upper coating layer (130) on the copolymer film, the upper coating layer consisting of a polymer material having an atomic percentage of oxygen greater than or equal to 5% and a chemical affinity which is neutral in relation to the block copolymer; - ordering (S3) the copolymer film by self-assembly of the block copolymer; and - etching the upper coating layer (130) using a plasma formed from dihydrogen (H2).
L'invention concerne un procédé d'auto-assemblage d'un copolymère à blocs, comprenant les étapes suivantes : - déposer le copolymère à blocs sur un substrat (100) de façon à obtenir un film de copolymère, le copolymère à blocs comprenant une première phase de polymère contenant du carbone et une deuxième phase de polymère contenant du silicium, les première et deuxième phases de polymère présentant chacune un pourcentage atomique en oxygène inférieur à 1 %; - former une couche de revêtement supérieur (130) sur le film de copolymère, la couche de revêtement supérieur étant constituée d'un matériau polymère présentant un pourcentage atomique en oxygène supérieur ou égal à 5 % et une affinité chimique neutre par rapport au copolymère à blocs; - ordonner (S3) le film de copolymère par auto-assemblage du copolymère à blocs; et - graver la couche de revêtement supérieur (130) au moyen d'un plasma formé à partir de dihydrogène (H2). |
---|