THERMAL MANAGEMENT FOR MODULAR ELECTRONIC DEVICES

Thermal management for modular electronic devices is provided. In one embodiment, a modular electronic device comprises: a primary electronics assembly comprising a least one module bay configured to receive a pluggable electronics module, wherein the pluggable electronics module comprises at least one heat conduction riser that protrudes from the pluggable electronics module; a heat management mechanism coupled to the primary electronics assembly, wherein the heat management mechanism includes at least one floating heat sink thermally coupled to the heat conduction riser of the pluggable electronic module by a heat pipe that defines a direct thermal conductive heat path between the pluggable electronics module and the floating heat sink. The heat pipe is mounted to the primary electronics assembly by a spring loaded floating heat pipe interface that applies a clamping force against the heat pipe, and maintains contact between the interface and the heat conduction riser. L'invention concerne une gestion thermique pour des dispositifs électroniques modulaires. Dans un mode de réalisation, un dispositif électronique modulaire comprend : un ensemble électronique primaire comprenant au moins un compartiment de module configuré pour recevoir un module électronique enfichable, le module électronique enfichable comprenant au moins une colonne montante de conduction thermique qui fait saillie à partir du module électronique enfichable ; un mécanisme de gestion de chaleur couplé à l'ensemble électronique primaire, le mécanisme de gestion de chaleur comprenant au moins un dissipateur thermique flottant couplé thermiquement à la colonne montante de conduction thermique du module électronique enfichable par un caloduc qui définit un trajet de chaleur thermoconducteur direct entre le module électronique enfichable et le dissipateur thermique flottant. Le caloduc est monté sur l'ensemble électronique primaire par une interface de caloduc flottant à ressort qui applique une force de serrage contre le caloduc, et maintient le contact entre l'interface et la colonne montante à conduction thermique.