WAFER DE-CHUCKING DETECTION AND ARCING PREVENTION

Methods and systems of detection of wafer de-chucking in a semiconductor processing chamber are disclosed. Methods and systems of interdiction are also disclosed to prevent hardware and wafer damage during semiconductor fabrication if and when de-chucking is detected. In one embodiment, a de-chucking detection method is based on measuring change in imaginary impedance of a plasma circuit, along with measuring one or both of reflected RF power and arc count. In another embodiment, a possibility of imminent de-chucking is detected even before complete de-chucking occurs by analyzing the signature change in imaginary impedance. L'invention concerne des procédés et des systèmes de détection de desserrage de tranche dans une chambre de traitement de semi-conducteur. L'invention concerne également des procédés et des systèmes d'interdiction pour empêcher un endommagement de matériel et de tranche lors de la fabrication de semi-conducteurs en cas de détection d'un desserrage, et pendant celui-ci. Dans un mode de réalisation, un procédé de détection de desserrage est basé sur la mesure d'un changement d'impédance imaginaire d'un circuit de plasma, conjointement avec la mesure d'une puissance RF réfléchie et/ou d'un comptage d'arc. Dans un autre mode de réalisation, une possibilité de desserrage imminent est détectée même avant qu'un desserrage complet ne se produise en analysant le changement de signature dans l'impédance imaginaire.