MOUNTING DEVICE

This mounting device is for mounting a chip component on a substrate via a paste and includes: an application unit (16) that applies a paste on a substrate under predetermined application conditions to form an application body; a bonding unit (18) that forms a mounted body which is the substrate having a chip component mounted thereon under predetermined mounting conditions via the application body; a first imaging unit (38) that images the application body after applying the paste and before mounting the chip component to obtain first image information; a second imaging unit (42) that images the mounted body after the mounting to obtain second image information; and a control unit (22) that controls the application unit (16), the bonding unit (18), and the first and second imaging units (38), (42) and determines a three-dimensional shape of the application body from the first image information as a first shape and calculates a three-dimensional shape of the mounted body from the second image information as a second shape, wherein the control unit (22) evaluates the application or the mounting on the basis of the first shape and the second shape. La présente invention concerne un dispositif de montage qui est destiné au montage d'un composant de puce sur un substrat par l'intermédiaire d'une pâte et comprend : une unité d'application (16) qui applique une pâte sur un substrat dans des conditions d'application prédéterminées pour former un corps d'application ; une unité de liaison (18) qui forme un corps monté qui est le substrat sur lequel un composant de puce est monté dans des conditions de montage prédéterminées par l'intermédiaire du corps d'application ; une première unité d'imagerie (38) qui capture des images du corps d'application après l'application de la pâte et avant le montage du composant de puce pour obtenir des premières informations d'image ; une deuxième unité d'imagerie (42) qui capture des images du corps monté après le montage pour obtenir des deuxièmes informations d'image ; et une unité de commande (22) qui commande l'unité d'application (16), l'unité de liaison (18), et les première et deuxième unités d'imagerie (38), (42) et détermine une forme tridimensionnelle du corps d'application à partir des premières informations d'image en tant que première forme et calcule une forme tridimensionnelle du corps monté à partir des deuxièmes informations d'image en tant que deuxième forme, l'unité de commande (22) évaluant l'application ou le