RESIN SUBSTRATE, ELECTRONIC INSTRUMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SUBSTRATE
A resin substrate (10), provided with a resin body (100), an interlayer connection conductor (300) formed on the resin body (100), and a conductor pattern (200) joined to the interlayer connection conductor (300). The resin body (100) has a gap (GP) formed in the vicinity of a joining part at which...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | A resin substrate (10), provided with a resin body (100), an interlayer connection conductor (300) formed on the resin body (100), and a conductor pattern (200) joined to the interlayer connection conductor (300). The resin body (100) has a gap (GP) formed in the vicinity of a joining part at which the interlayer connection conductor (300) and the conductor pattern (200) are joined, and a contact part in contact with the interlayer connection conductor (300).
La présente invention concerne un substrat en résine (10), pourvu d'un corps en résine (100), d'un conducteur de connexion intercouche (300) formé sur le corps en résine (100) et d'un motif conducteur (200) relié au conducteur de connexion intercouche (300). Le corps en résine (100) comporte un espace (GP) formé à proximité d'une partie de jonction au niveau de laquelle le conducteur de connexion intercouche (300) et le motif conducteur (200) sont joints, et une partie de contact en contact avec le conducteur de connexion intercouche (300).
樹脂基板(10)は、樹脂体(100)と、樹脂体(100)に形成された層間接続導体(300)と、層間接続導体(300)に接合された導体パターン(200)とを備える。樹脂体(100)は、層間接続導体(300)、および、導体パターン(200)との接合部の近傍に形成された空隙(GP)と、層間接続導体(300)と接触する接触部とを有する。 |
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