RUNTIME POST PACKAGE REPAIR FOR MEMORY

Systems, apparatuses and methods may provide for technology that handles failures in memory hardware via runtime post package repair. Such technology may include operations to perform a runtime post package repair in response to a memory hardware failure detected in the memory (504). The runtime post package repair may be done after power up boot operations have been completed. L'invention concerne des systèmes, des appareils et des procédés qui peuvent fournir une technologie qui gère des défauts dans un matériel de mémoire par l'intermédiaire une réparation après la mise en boîtier à l'exécution. Une telle technologie peut comprendre des opérations pour effectuer une réparation après la mise en boîtier à l'exécution en réponse à un défaut de matériel de mémoire détecté dans la mémoire (504). La réparation après la mise en boîtier à l'exécution peut être effectuée après que les opérations de démarrage de mise sous tension ont été achevées.