INTEGRATED DEVICE PACKAGES WITH PASSIVE DEVICE ASSEMBLIES

An integrated device package is disclosed. The package can include a package substrate and an integrated device die having active electronic circuitry. The integrated device die can have a first side and a second side opposite the first side. The first side can have bond pads electrically connected to the package substrate by way of bonding wires. A redistribution layer (RDL) stack can be disposed on a the first side of the integrated device die. The RDL stack can comprise an insulating layer and a conductive redistribution layer. The package can include a passive electronic device assembly mounted and electrically connected to the RDL stack. L'invention concerne un boîtier de dispositif intégré. Le boîtier peut comprendre un substrat de boîtier et une puce de dispositif intégré ayant des circuits électroniques actifs. La puce de dispositif intégré peut avoir un premier côté et un second côté opposé au premier côté. Le premier côté peut comporter des plots de connexion électriquement connectés au substrat de boîtier au moyen de fils de liaison. Un empilement de couches de redistribution (RDL) peut être disposé sur un premier côté de la puce de dispositif intégré. L'empilement RDL peut comprendre une couche isolante et une couche de redistribution conductrice. Le boîtier peut comprendre un ensemble dispositif électronique passif monté et connecté électriquement à l'empilement RDL.