METHOD OF FORMING CAPPED METALLIZED VIAS

A method of forming an article, including: inserting a conductive material within a via a wafer, wherein the conductive material comprises a first alloy comprising a first metal and a second metal; and contacting the conductive material with a solution comprising ions of a third metal, wherein the ions of the third metal galvanically displace a portion of the second metal from the first alloy to form a second alloy with the first metal. La présente invention porte sur un procédé de formation d'un article, consistant : à introduire un matériau conducteur dans un trou d'interconnexion d'une tranche, le matériau conducteur comprenant un premier alliage comportant un premier métal et un deuxième métal ; et à mettre en contact le matériau conducteur avec une solution comportant des ions d'un troisième métal, les ions du troisième métal déplaçant par voie galvanique une partie du deuxième métal du premier alliage de façon à former un second alliage avec le premier métal.