SEMICONDUCTOR LASER CHIP MOUNTING SUBMOUNT, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE

This semiconductor laser chip mounting submount comprises: a semiconductor laser chip that has an emission end surface and a rear end surface in the longitudinal direction and emits a laser beam from the emission end surface; and a submount on which the semiconductor laser chip is mounted, wherein a first distance between the submount and the emission end surface side of the semiconductor laser chip is smaller than a second distance between the submount and the rear end surface side of the semiconductor laser chip. Cette embase de montage de puce laser à semi-conducteur comprend : une puce laser à semi-conducteur qui a une surface d'extrémité d'émission et une surface d'extrémité arrière dans la direction longitudinale et émet un faisceau laser à partir de la surface d'extrémité d'émission ; et une embase sur laquelle est montée la puce laser à semi-conducteur, une première distance entre l'embase et le côté surface d'extrémité d'émission de la puce laser à semi-conducteur étant inférieure à une seconde distance entre l'embase et le côté surface d'extrémité arrière de la puce laser à semi-conducteur. 半導体レーザチップ実装サブマウントは、長手方向において出射端面と後端面とを有し、前記出射端面からレーザ光を出射する半導体レーザチップと、前記半導体レーザチップが実装されるサブマウントと、を備え、前記サブマウントと前記半導体レーザチップの出射端面側との第１距離が、前記サブマウントと前記半導体レーザチップの後端面側との第２距離よりも小さい。