PACKAGING UNIT FOR A SUBSTRATE

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verpackungseinheit für ein Substrat, einen Verpackungsstapel mit solchen Verpackungseinheiten und ein Verfahren zur Verpackung eines Substrats. Die Verpackungseinheit für ein Substrat umfasst eine erste Schale, ein Substrat und eine zweite Schale. Das Substrat ist in die erste Schale eingelegt und die zweite Schale ist auf die erste Schale aufgesetzt, sodass eine erste Seite des Substrats von der ersten Schale umgeben ist und eine gegenüberliegende, zweite Seite des Substrats von der zweiten Schale überdeckt wird. Auf die zweite Seite des Substrats ist ein Metalldepot aufgebracht und auf dem Metalldepot ist ein Klebepunkt angeordnet. Die zweite Schale stützt sich so an der ersten Schale ab, dass die zweite Schale das Substrat nur außerhalb des Klebepunkts berührt. The present invention relates to a packaging unit for a substrate, to a packaging stack with such packaging units, and to a method for packaging a substrate. The packaging unit for a substrate comprises a first tray, a substrate and a second tray. The substrate is laid in the first tray and the second tray is placed on the first tray such that a first side of the substrate is enclosed by the first tray and an opposite, second side of the substrate is covered by the second tray. Applied to the second side of the substrate is a metal deposit, and a spot of glue is arranged on the metal deposit. The second tray is supported on the first tray such that the second tray is in contact with the substrate only away from the spot of glue. La présente invention concerne une unité d'emballage pour un substrat, une pile d'emballages comportant de telles unités d'emballage et un procédé pour emballer un substrat. L'unité d'emballage pour un substrat comprend une première coque, un substrat et une deuxième coque. Le substrat est introduit dans la première coque et la deuxième coque est appliquée sur la première coque de sorte qu'un premier côté du substrat est entouré par la première coque et un deuxième côté, opposé, du substrat est recouvert par la deuxième coque. Un dépôt métallique est appliqué sur le deuxième côté du substrat et un point de colle est placé sur le dépôt métallique. La deuxième coque prend appui sur la première coque de façon à venir en contact avec le substrat uniquement à l'extérieur du point de colle.