SENSOR AND PACKAGE ASSEMBLY THEREOF

The present invention discloses a package assembly of a sensor, comprising: a redistribution layer comprising a first face and a second face opposite to each other; a first die electrically connected to the first face of the redistribution layer; a molding compound comprising a third face and a fourth face opposite to each other, wherein the third face of the molding compound is combined with the first face of the redistribution layer, and the molding compound encapsulates the first die on the side of the first face of the redistribution layer; and a sensing element electrically connected to the redistribution layer. The package assembly of the sensor allows more elements to be packaged together, and provides a better structural Support or provides a better heat distribution for the package assembly, and at the same time, reduces the volume and costs of the entire package assembly. La présente invention concerne un ensemble de conditionnement d'un capteur, comprenant : une couche de redistribution comprenant une première face et une deuxième face opposées l'une à l'autre ; une première puce connectée électriquement à la première face de la couche de redistribution ; un composé de moulage comprenant une troisième face et une quatrième face opposées l'une à l'autre, la troisième face du composé de moulage étant combinée à la première face de la couche de redistribution, et le composé de moulage encapsulant la première puce du côté de la première face de la couche de redistribution ; et un élément de détection connecté électriquement à la couche de redistribution. L'ensemble de conditionnement du capteur permet de conditionner plus d'éléments ensemble, et assure un meilleur support structurel ou assure une meilleure répartition de chaleur pour l'ensemble de conditionnement, et, en même temps, réduit le volume et les coûts de tout l'ensemble de conditionnement.