DYNAMIC GENERATION OF LAYOUT ADAPTIVE PACKAGING

Aspects of disclosure provide a method for attaching wiring connections to a component using both design and field measured data of the component to produce accurate wiring connections. Des aspects de l'invention concernent un procédé de fixation de connexions de câblage à un composant, le proc...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HOLLERBACH, Uwe, LAIDIG, Thomas L
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Aspects of disclosure provide a method for attaching wiring connections to a component using both design and field measured data of the component to produce accurate wiring connections. Des aspects de l'invention concernent un procédé de fixation de connexions de câblage à un composant, le procédé utilisant à la fois des données de mesure de conception et de terrain du composant pour produire des connexions de câblage précises.