SILICA SPHERICAL PARTICLES FOR SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL

The purpose of the present invention is to provide: silica particles of which the maximum particle diameter can be minimized and which can achieve proper fluidability that cannot be achieved by the conventional techniques; and silica spherical particles which, when used as a filler for a heat-dissipating sheet, can achieve excellent heat conductivity and flexibility. Silica spherical particles characterized in that, when particles each having a size of 5 μm or more and imaged by an optical measurement are observed, the particle diameter of each of the particles, which is determined from the image, satisfies the following requirements. Requirements: D99 ≤ 29 μm, and 10 μm ≤ Dmode < D99, and D99/Dmode ≤ 1.5, and Dmode ≤ 20 μm. Le but de la présente invention est de fournir : des particules de silice dont le diamètre de particule maximal peut être réduit au minimum et qui peuvent présenter une bonne aptitude à l'écoulement qui est impossible à atteindre par les techniques classiques ; et des particules sphériques de silice qui, lorsqu'elles sont utilisées en tant que charge pour une feuille de dissipation de chaleur, peuvent présenter une excellente conductivité thermique et une très grande flexibilité. Des particules sphériques de silice caractérisées en ce que, lorsque des particules présentant chacune une taille de 5 µm ou davantage et dont l'image optique a été mesurée sont observées, le diamètre de particule de chacune des particules, qui est déterminé à partir de l'image, est conforme aux exigences suivantes. Exigences : D99 ≤ 29 μm 10 μm ≤ Dmode < D99 D99/Dmode ≤ 1,5 et Dmode ≤ 20 μm. 最大粒径を小粒径化するとともに、従来技術では不可能であった適切な流動性を実現するシリカ粒子、および放熱シートのフィラーとして用いた場合に、優れた熱伝導性と柔軟性を実現するシリカ球状粒子を提供すること。 光学測定によって撮像される5μm以上の粒子を観察し、撮像から判定される粒子径が以下の条件を満足することを特徴とするシリカ球状粒子。 条件：D99≦29μm、かつ10μm≦Dmode