BONDING DEVICE, DIE BONDER AND BONDING METHOD

A bonding device which bonds a workpiece to a supplied member via an adhesive and is equipped with a heating means for heating the supplied member in a bonding location where the workpiece is bonded to the supplied member, the bonding device being equipped with a control means in which the supplied member temperature at which workpiece bonding is possible is set, and a temperature measurement means for measuring the temperature of the supplied member. The workpiece is bonded to the supplied member in a state where the temperature of the supplied member has reached the temperature set by the control means. L'invention concerne un dispositif de soudage qui soude une pièce à travailler à un élément fourni par l'intermédiaire d'un adhésif et qui est équipé d'un moyen de chauffe permettant de chauffer l'élément fourni à une position de soudage à laquelle la pièce à travailler est soudée à l'élément fourni, le dispositif de soudage étant équipé d'un moyen de commande au moyen duquel il est possible de régler la température d'élément fourni à laquelle il convient de souder la pièce à travailler, et d'un moyen de mesure de température permettant de mesurer la température de l'élément fourni. La pièce à travailler est soudée à l'élément fourni dans un état dans lequel la température de l'élément fourni a atteint la température réglée par le moyen de commande. ワークを被供給部材にボンディングするボンディング位置に、被供給部材を加熱する加熱手段を備え、接着剤を介してワークを被供給部材にボンディングするボンディング装置である。ワークをボンディングできる被供給部材の温度が設定される制御手段と、被供給部材の温度を測定する温度測定手段とを備え、被供給部材の温度が制御手段に設定された温度に到達した状態で、ワークを被供給部材にボンディングする。