MICROELECTRONIC DEVICE UTILIZING STACKED VERTICAL DEVICES

An embodiment may include a microelectronic device. The microelectronic device may include a first pair of transistors stacked vertically and connected in series. Each of the first pair of transistors are of the same type. The microelectronic device may include a second pair of transistors connected...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PILLE, Juergen, SAUTTER, Rolf, WERNER, Tobias, FRISCH, Albert, WENDEL, Dieter
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An embodiment may include a microelectronic device. The microelectronic device may include a first pair of transistors stacked vertically and connected in series. Each of the first pair of transistors are of the same type. The microelectronic device may include a second pair of transistors connected in parallel. The second pair of transistors being a different type 5than the first pair of transistors. The first pair of transistors and the second pair of transistors are arranged substantially perpendicular to the plurality of layers. L'invention, selon un mode de réalisation, concerne un dispositif microélectronique. Le dispositif microélectronique peut comprendre une première paire de transistors empilés verticalement et connectés en série. Les transistors de la première paire de transistors sont du même type. Le dispositif microélectronique peut comprendre une seconde paire de transistors connectés en parallèle. Les transistors de la seconde paire de transistors sont d'un type différent de celui de la première paire de transistors. La première paire de transistors et la seconde paire de transistors sont disposées sensiblement perpendiculairement à la pluralité de couches.