QUAD FLAT NO-LEADS PACKAGE FOR SIDE EMITTING LASER DIODE

A semiconductor package is manufactured by physically attaching a side emitting laser diode to a floor portion of a recessed flat no-leads (FNL) package having a wall extending from and surrounding a perimeter of a recessed floor portion. The attached side emitting laser diode is oriented to direct a laser beam toward an opposing portion of the wall. The FNL package is singulated into a first piece and a second piece along a singulation plane through the FNL package wall and floor portion between the side emitting laser diode and the opposing portion of the wall. After singulation the opposing portion of the wall is in the second piece and the side emitting laser diode is in the first piece. L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur qui est fabriqué en attachant physiquement une diode laser à émission latérale à une partie de plancher d'un boîtier sans fil plat en creux (FNL) ayant une paroi s'étendant depuis et entourant un périmètre d'une partie de plancher en creux. La diode laser à émission latérale fixée est orientée pour diriger un faisceau laser vers une partie opposée de la paroi. Le boîtier FNL est séparé en une première pièce et une seconde pièce le long d'un plan de séparation à travers la paroi de boîtier FNL et la partie plancher entre la diode laser à émission latérale et la partie opposée de la paroi. Après la séparation, la partie opposée de la paroi se trouve dans la seconde pièce et la diode laser à émission latérale est dans la première pièce.