METHOD OF ADHESIVE SELECTION FOR COLD FORMING PRODUCT AND PROCESS
Aspects of this disclosure relate to a method for selecting an adhesive for bonding a cold-formed glass to a metal substrate and various cold-formed products. In one or more embodiments, the cold-formed products include a structural substrate comprising a curved surface and structural substrate coef...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Aspects of this disclosure relate to a method for selecting an adhesive for bonding a cold-formed glass to a metal substrate and various cold-formed products. In one or more embodiments, the cold-formed products include a structural substrate comprising a curved surface and structural substrate coefficient of thermal expansion (CTE), a cold-formed and curved glass substrate attached to the curved surface with an adhesive, the glass substrate comprising a glass substrate CTE, the structural substrate and adhesive forming a structural substrate/adhesive interface and the glass substrate and the adhesive forming a glass substrate/adhesive interface, wherein the glass substrate CTE and the structural substrate CTE differ, wherein the product withstands overlap shear failure as determined by modified test method ASTM D1002-10 at -40°C, 24°C, and 85°C and tensile failure as determined by ASTM D897 at -40°C, 24°C, and 85°C at one or both of the structural substrate/adhesive interface and the glass substrate/adhesive interface.
La présente invention concerne, selon certains aspects, un procédé de sélection d'un adhésif permettant de lier un verre formé à froid à un substrat métallique et divers produits formés à froid. Dans un ou plusieurs modes de réalisation, les produits formés à froid comprennent un substrat structural comprenant un coefficient de dilatation thermique (CTE) de surface incurvée et de substrat structural, un substrat en verre formé à froid et incurvé fixé à la surface incurvée à l'aide d'un adhésif, le substrat en verre comprenant un CTE de substrat en verre, le substrat structural et l'adhésif formant une interface substrat structural/adhésif et le substrat en verre et l'adhésif formant une interface substrat en verre/adhésif, le CTE du substrat en verre et le CTE du substrat structural étant différents. Le produit résiste à une rupture par cisaillement de chevauchement telle que déterminée par la méthode d'analyse modifiée ASTM D1002-10 à -40 °C, à 24 °C, et à 85 °C et une rupture par traction telle que déterminée par la norme ASTM D897 à -40 °C, à 24 °C et à 85 °C au niveau de l'interface substrat structural/adhésif et/ou de l'interface substrat en verre/adhésif. |
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