COMPOSITIONS COMPRISING A BINDER AND A POWDER, AND ASSOCIATED METHODS
The present invention generally relates to compositions comprising a binder and a metal powder, and associated methods. Some compositions provided include a polymer and a metal powder. Some compositions provided include a binder formulation and a metal powder. The binder formulation generally includ...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | The present invention generally relates to compositions comprising a binder and a metal powder, and associated methods. Some compositions provided include a polymer and a metal powder. Some compositions provided include a binder formulation and a metal powder. The binder formulation generally includes a first liquid and a polymer. The binder formulation may be a solution. The polymer may include a nitrogen-containing repeat unit. The metal powder may include a noble metal. Some methods provided include combining a metal powder with a binder formulation. Methods provided include but are not limited to additive manufacturing processes and injection molding processes.
La présente invention concerne de manière générale des compositions comprenant un liant et une poudre métallique et des procédés associés. Certaines compositions selon l'invention comprennent un polymère et une poudre métallique. Certaines compositions selon l'invention comprennent une formulation de liant et une poudre métallique. La formulation de liant comprend généralement un premier liquide et un polymère. La formulation de liant peut être une solution. Le polymère peut comprendre un motif récurrent contenant de l'azote. La poudre métallique peut comprendre un métal noble. Certains procédés selon l'invention comprennent la combinaison d'une poudre métallique avec une formulation de liant. Les procédés selon l'invention comprennent, mais sans s'y limiter, des procédés de fabrication additive et des procédés de moulage par injection. |
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