MULTIPLE STEP EDGE FABRICATION

This disclosure relates to fabrication of step edges to fabricate Josephson junctions. A method comprises forming a layer of resist over the surface. The layer of resist comprises openings to expose a selected area of the surface, thereby forming two walls in the layer of resist on a perimeter of the selected area. The resist and the substrate are exposed to an ion beam, thereby etching the resist and the exposed areas of the surface. While exposing the resist and the substrate to the ion beam, the substrate is gradually rotated about an axis normal to the surface to thereby form two step edges at the respective two walls. Further, superconducting material is deposited onto the substrate in a meandering shape to form a path that crosses the two step edges multiple times and to form a Josephson junction each time the path crosses the step edges. La présente invention porte sur la fabrication de coins échelonnés pour fabriquer des jonctions Josephson. Un procédé consiste à former une couche de réserve sur la surface. La couche de réserve comprend des ouvertures pour exposer une zone sélectionnée de la surface, formant ainsi deux parois dans la couche de réserve sur un périmètre de la zone sélectionnée. La réserve et le substrat sont exposés à un faisceau d'ions, gravant ainsi la réserve et la zone exposée de la surface. Tandis que la réserve et le substrat sont exposés au faisceau d'ions, le substrat est tourné graduellement autour d'un axe normal à la surface pour former ainsi deux coins échelonnés au niveau des parois respectives. En outre, du matériau supraconducteur est déposé sur le substrat dans une forme sinueuse pour former un chemin qui traverse les deux coins échelonnés plusieurs fois et pour former une jonction Josephson chaque fois que le chemin traverse les coins échelonnés.