PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE COMPRISING A COATED BORON NITRIDE
In an embodiment, a printed circuit board substrate (12) comprises a polymer matrix; a reinforcing layer (42); and a plurality of coated boron nitride particles (44); wherein the plurality of coated boron nitride particles comprise a coating having an average coating thickness of 1 to 100 nanometers...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | KIM, Eui Kyoon FITTS, Bruce BROWN, Christopher |
| description | In an embodiment, a printed circuit board substrate (12) comprises a polymer matrix; a reinforcing layer (42); and a plurality of coated boron nitride particles (44); wherein the plurality of coated boron nitride particles comprise a coating having an average coating thickness of 1 to 100 nanometers. The polymer matrix can comprise at least one of an epoxy, a polyphenylene ether, polystyrene, an ethylene-propylene dicyclopentadiene copolymer, a polybutadiene, a polyisoprene, a fluoropolymer, or a crosslinked matrix comprising at least one of triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl cyclohexane, trimethylolpropane triacrylate, or trimethylolpropane trimethacrylate.
Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un substrat de carte de circuit imprimé (12) qui comprend une matrice polymère ; une couche de renforcement (42) ; et une pluralité de particules de nitrure de bore revêtu (44), la pluralité de particules de nitrure de bore revêtu comprenant un revêtement ayant une épaisseur moyenne de revêtement de 1 à 100 nanomètres. La matrice polymère peut comprendre au moins un composé parmi un époxy, un éther de polyphénylène, un polystyrène, un copolymère éthylène-propylène-dicyclopentadiène, un polybutadiène, un polyisoprène, un fluoropolymère, ou une matrice réticulée comprenant au moins un composé parmi le cyanurate de triallyle, l'isocyanurate de triallyle, le 1,2,4-trivinyle cyclohexane, le triacrylate de triméthylolpropane, ou le triméthacrylate de triméthylolpropane. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2020072566A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2020072566A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2020072566A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHAMCPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DHJRCA51Cg4JcgxxVXD29wUqCfb0c1dwBHIcQWqd_IP8_RT8PEOCPF1ceRhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJfLi_kYGRgYG5kamZmaOhMXGqAIjEK90</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE COMPRISING A COATED BORON NITRIDE</title><source>esp@cenet</source><creator>KIM, Eui Kyoon ; FITTS, Bruce ; BROWN, Christopher</creator><creatorcontrib>KIM, Eui Kyoon ; FITTS, Bruce ; BROWN, Christopher</creatorcontrib><description>In an embodiment, a printed circuit board substrate (12) comprises a polymer matrix; a reinforcing layer (42); and a plurality of coated boron nitride particles (44); wherein the plurality of coated boron nitride particles comprise a coating having an average coating thickness of 1 to 100 nanometers. The polymer matrix can comprise at least one of an epoxy, a polyphenylene ether, polystyrene, an ethylene-propylene dicyclopentadiene copolymer, a polybutadiene, a polyisoprene, a fluoropolymer, or a crosslinked matrix comprising at least one of triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl cyclohexane, trimethylolpropane triacrylate, or trimethylolpropane trimethacrylate.
Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un substrat de carte de circuit imprimé (12) qui comprend une matrice polymère ; une couche de renforcement (42) ; et une pluralité de particules de nitrure de bore revêtu (44), la pluralité de particules de nitrure de bore revêtu comprenant un revêtement ayant une épaisseur moyenne de revêtement de 1 à 100 nanomètres. La matrice polymère peut comprendre au moins un composé parmi un époxy, un éther de polyphénylène, un polystyrène, un copolymère éthylène-propylène-dicyclopentadiène, un polybutadiène, un polyisoprène, un fluoropolymère, ou une matrice réticulée comprenant au moins un composé parmi le cyanurate de triallyle, l'isocyanurate de triallyle, le 1,2,4-trivinyle cyclohexane, le triacrylate de triméthylolpropane, ou le triméthacrylate de triméthylolpropane.</description><language>eng ; fre</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200409&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2020072566A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200409&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2020072566A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM, Eui Kyoon</creatorcontrib><creatorcontrib>FITTS, Bruce</creatorcontrib><creatorcontrib>BROWN, Christopher</creatorcontrib><title>PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE COMPRISING A COATED BORON NITRIDE</title><description>In an embodiment, a printed circuit board substrate (12) comprises a polymer matrix; a reinforcing layer (42); and a plurality of coated boron nitride particles (44); wherein the plurality of coated boron nitride particles comprise a coating having an average coating thickness of 1 to 100 nanometers. The polymer matrix can comprise at least one of an epoxy, a polyphenylene ether, polystyrene, an ethylene-propylene dicyclopentadiene copolymer, a polybutadiene, a polyisoprene, a fluoropolymer, or a crosslinked matrix comprising at least one of triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl cyclohexane, trimethylolpropane triacrylate, or trimethylolpropane trimethacrylate.
Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un substrat de carte de circuit imprimé (12) qui comprend une matrice polymère ; une couche de renforcement (42) ; et une pluralité de particules de nitrure de bore revêtu (44), la pluralité de particules de nitrure de bore revêtu comprenant un revêtement ayant une épaisseur moyenne de revêtement de 1 à 100 nanomètres. La matrice polymère peut comprendre au moins un composé parmi un époxy, un éther de polyphénylène, un polystyrène, un copolymère éthylène-propylène-dicyclopentadiène, un polybutadiène, un polyisoprène, un fluoropolymère, ou une matrice réticulée comprenant au moins un composé parmi le cyanurate de triallyle, l'isocyanurate de triallyle, le 1,2,4-trivinyle cyclohexane, le triacrylate de triméthylolpropane, ou le triméthacrylate de triméthylolpropane.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHAMCPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DHJRCA51Cg4JcgxxVXD29wUqCfb0c1dwBHIcQWqd_IP8_RT8PEOCPF1ceRhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJfLi_kYGRgYG5kamZmaOhMXGqAIjEK90</recordid><startdate>20200409</startdate><enddate>20200409</enddate><creator>KIM, Eui Kyoon</creator><creator>FITTS, Bruce</creator><creator>BROWN, Christopher</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20200409</creationdate><title>PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE COMPRISING A COATED BORON NITRIDE</title><author>KIM, Eui Kyoon ; FITTS, Bruce ; BROWN, Christopher</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2020072566A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2020</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KIM, Eui Kyoon</creatorcontrib><creatorcontrib>FITTS, Bruce</creatorcontrib><creatorcontrib>BROWN, Christopher</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KIM, Eui Kyoon</au><au>FITTS, Bruce</au><au>BROWN, Christopher</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE COMPRISING A COATED BORON NITRIDE</title><date>2020-04-09</date><risdate>2020</risdate><abstract>In an embodiment, a printed circuit board substrate (12) comprises a polymer matrix; a reinforcing layer (42); and a plurality of coated boron nitride particles (44); wherein the plurality of coated boron nitride particles comprise a coating having an average coating thickness of 1 to 100 nanometers. The polymer matrix can comprise at least one of an epoxy, a polyphenylene ether, polystyrene, an ethylene-propylene dicyclopentadiene copolymer, a polybutadiene, a polyisoprene, a fluoropolymer, or a crosslinked matrix comprising at least one of triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl cyclohexane, trimethylolpropane triacrylate, or trimethylolpropane trimethacrylate.
Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un substrat de carte de circuit imprimé (12) qui comprend une matrice polymère ; une couche de renforcement (42) ; et une pluralité de particules de nitrure de bore revêtu (44), la pluralité de particules de nitrure de bore revêtu comprenant un revêtement ayant une épaisseur moyenne de revêtement de 1 à 100 nanomètres. La matrice polymère peut comprendre au moins un composé parmi un époxy, un éther de polyphénylène, un polystyrène, un copolymère éthylène-propylène-dicyclopentadiène, un polybutadiène, un polyisoprène, un fluoropolymère, ou une matrice réticulée comprenant au moins un composé parmi le cyanurate de triallyle, l'isocyanurate de triallyle, le 1,2,4-trivinyle cyclohexane, le triacrylate de triméthylolpropane, ou le triméthacrylate de triméthylolpropane.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; fre |
| recordid | cdi_epo_espacenet_WO2020072566A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS |
| title | PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE COMPRISING A COATED BORON NITRIDE |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-06T04%3A16%3A44IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=KIM,%20Eui%20Kyoon&rft.date=2020-04-09&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2020072566A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |