PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE COMPRISING A COATED BORON NITRIDE

In an embodiment, a printed circuit board substrate (12) comprises a polymer matrix; a reinforcing layer (42); and a plurality of coated boron nitride particles (44); wherein the plurality of coated boron nitride particles comprise a coating having an average coating thickness of 1 to 100 nanometers. The polymer matrix can comprise at least one of an epoxy, a polyphenylene ether, polystyrene, an ethylene-propylene dicyclopentadiene copolymer, a polybutadiene, a polyisoprene, a fluoropolymer, or a crosslinked matrix comprising at least one of triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl cyclohexane, trimethylolpropane triacrylate, or trimethylolpropane trimethacrylate. Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un substrat de carte de circuit imprimé (12) qui comprend une matrice polymère ; une couche de renforcement (42) ; et une pluralité de particules de nitrure de bore revêtu (44), la pluralité de particules de nitrure de bore revêtu comprenant un revêtement ayant une épaisseur moyenne de revêtement de 1 à 100 nanomètres. La matrice polymère peut comprendre au moins un composé parmi un époxy, un éther de polyphénylène, un polystyrène, un copolymère éthylène-propylène-dicyclopentadiène, un polybutadiène, un polyisoprène, un fluoropolymère, ou une matrice réticulée comprenant au moins un composé parmi le cyanurate de triallyle, l'isocyanurate de triallyle, le 1,2,4-trivinyle cyclohexane, le triacrylate de triméthylolpropane, ou le triméthacrylate de triméthylolpropane.