MODULE

A module (101) is equipped with: a substrate (1) having a principal surface (1u); a plurality of electronic components (41, 42) positioned on the principal surface (1u); a sealing resin (3) which covers the principal surface (1u) and the plurality of electronic components (41, 42); a ground electrode (14) positioned on the principal surface (1u) or inside the substrate (1); a conductive layer (6) which covers the sealing resin (3) and is electrically connected to the ground electrode (14); and a magnetic member (5). The magnetic member (5) includes a magnetic member plate-shaped section (51) positioned so as to cover at least part of the sealing resin (3) and a magnetic member wall-shaped section (52) positioned in a wall shape between some of the electronic components. The module (101) is also equipped with a metal pin or metal wire which is connected to the ground electrode (14) and is provided along the magnetic member wall-shaped section (52). Un module (101) est équipé : d'un substrat (1) ayant une surface principale (1u) ; d'une pluralité de composants électroniques (41, 42) positionnés sur la surface principale (1u); d'une résine d'étanchéité (3) qui recouvre la surface principale (1u) et la pluralité de composants électroniques (41, 42) ; d'une électrode de masse (14) positionnée sur la surface principale (1u) ou à l'intérieur du substrat (1) ; d'une couche conductrice (6) qui recouvre la résine d'étanchéité (3) et qui est électriquement connectée à l'électrode de masse (14) ; et d'un élément magnétique (5). L'élément magnétique (5) comprend une section en forme de plaque d'élément magnétique (51) positionnée de manière à recouvrir au moins une partie de la résine d'étanchéité (3) et une section en forme de paroi d'élément magnétique (52) positionnée dans une forme de paroi entre certains des composants électroniques. Le module (101) est également équipé d'une broche métallique ou d'un fil métallique qui est relié à l'électrode de masse (14) et est disposé le long de la section en forme de paroi d'élément magnétique (52). モジュール（１０１）は、主面（１ｕ）を有する基板（１）と、主面（１ｕ）上に配置された複数の電子部品（４１，４２）と、主面（１ｕ）および複数の電子部品（４１，４２）を覆う封止樹脂（３）と、主面（１ｕ）または基板（１）の内部に配置された接地電極（１４）と、封止樹脂（３）を覆い、接地電極（１４）に電気的に接続された導電層（６）と、磁性部材（５）とを備える。磁性部材（５）は、封止樹脂（３）の少なくとも一部を覆うように配置された磁性部材板状部（５１）と、前記複数の電子部品のいずれかの間に壁状に配置された磁性部材壁状部（５２）とを含む。モジュール（１０１）は、さらに、磁性部材壁状部（５２）に沿うように設けられ接地電極（１４）に接続されている金属ピンまたは金属ワイヤを備える。