SOLDER COMPOSITION AND ELECTRONIC SUBSTRATE

A solder composition according to the present invention is characterized by comprising: a flux composition containing (A) a rosin resin, (B) an activator, and (C) a solvent; and (D) a solder powder having a melting point of 200-250°C, wherein the (B) component contains at least one substance selected from the group consisting of (B1) aromatic carboxylic acids having a hydroxy group only at the ortho position or the pros position, (B2) dicarboxylic acids having an alkylene group and having 2-8 carbon atoms, and (B3) monocarboxylic acids having an alkyl group and having 2-8 carbon atoms, and the component (C) contains (C1) a diol or a diol diacetate having a boiling point of 220-250°C. La présente invention porte sur une composition de brasure qui comprend (A) une résine de colophane, (B) un activateur et (C) une composition de flux contenant un solvant, et (D) une poudre de brasure ayant un point de fusion compris entre 200 et 250 °C, le composant (B) contenant au moins un élément choisi dans le groupe constitué par (B1) des acides carboxyliques aromatiques ayant un groupe hydroxy uniquement à la position ortho ou à la position pros, (B2) des acides dicarboxyliques ayant un groupe alkylène et ayant entre 2 et 8 atomes de carbone, et (B3) des acides monocarboxyliques ayant un groupe alkyle et ayant entre 2 et 8 atomes de carbone, et le composant (C) contenant (C1) un diol ou un diacétate de diol ayant un point d'ébullition compris entre 220 et 250 °C. 本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤および（Ｃ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が２００℃以上２５０℃以下であるはんだ粉末とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）オルト位またはプロス位のみに水酸基を有する芳香族カルボン酸、（Ｂ２）アルキレン基を有し、炭素数が２～８のジカルボン酸、および、（Ｂ３）アルキル基を有し、炭素数が２～８のモノカルボン酸からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）沸点が２２０℃以上２５０℃以下である、ジオール、または、ジオールのジアセテートを含有することを特徴とするものである。