METAL-RESIN COMPLEX, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC PRODUCT SHELL

A metal-resin complex, a preparation method therefor, and an electronic product shell prepared from the metal-resin complex. The metal-resin complex comprises: a metal substrate, a metal layer formed on a surface of the metal substrate, a plurality of micro-cracks being formed on the surface of the metal layer, and a resin layer formed on the metal layer. L'invention concerne un complexe métal-résine, son procédé de préparation et une coque de produit électronique préparée à partir du complexe métal-résine. Le complexe métal-résine comprend : un substrat métallique, une couche métallique formée sur une surface du substrat métallique, une pluralité de microfissures formées sur la surface de la couche métallique, et une couche de résine formée sur la couche métallique. 一种金属树脂复合体及其制备方法，以及通过所述金属树脂复合体制备得到电子产品外壳。金属树脂复合体包括：金属基底，形成在所述金属基底表面的金属层，所述金属层表面形成有多个微裂纹，以及形成在所述金属层上的树脂层。