GAP-FILL WITH ALUMINUM-CONTAINING FILMS

Methods for depositing film comprise depositing an aluminum-containing gapfill film in a bottom-up manner in a feature of a substrate surface. The substrate can be sequentially exposed to an aluminum-containing precursor, a reactant, a fluorinating agent, and an etchant any number of times to promote bottom-up growth of the film in the feature. L'invention concerne des procédés de dépôt de film qui consistent à déposer un film de remplissage de vides contenant de l'aluminium d'une manière ascendante dans un élément d'une surface de substrat. Le substrat peut être exposé séquentiellement à un précurseur contenant de l'aluminium, un réactant, un agent fluoré et un agent de gravure n'importe quel nombre de fois pour favoriser la croissance ascendante du film dans l'élément.