COVER TAPE AND PACKAGING BODY FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT

The present disclosure provides a cover tape for packaging an electronic component, the cover tape having: a substrate layer; a heat-seal layer which is disposed on one surface side of the substrate layer and includes an ethylene-vinyl acetate copolymer; and an antistatic layer which is disposed on the opposite surface side of the surface of the heat-seal layer of the substrate layer and includes a conductive polymer, wherein the Vickers hardness of the heat-seal layer is a predetermined value or greater. La présente invention concerne une bande de recouvrement permettant d'emballer un composant électronique. La bande de recouvrement comprend : une couche de substrat ; une couche de thermoscellage située sur un côté de surface de la couche de substrat et contenant un copolymère éthylène-acétate de vinyle ; et une couche antistatique située sur le côté de surface opposé de la surface de la couche de thermoscellage de la couche de substrat et contenant un polymère conducteur. La dureté Vickers de la couche de thermoscellage est supérieure ou égale à une valeur prédéterminée. 本開示は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置され、エチレン－酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、導電性高分子を含む帯電防止層と、を有し、上記ヒートシール層のビッカース硬さが所定の値以上である、電子部品包装用カバーテープを提供する。