SEMICONDUCTOR DEVICE

The present invention suppresses an oscillation phenomenon during a switching operation even in a configuration where switching elements are arranged on different conductive patterns and are connected in parallel. A semiconductor device (1) is provided with: substrates (3-6) that have main surfaces; a plurality of conductive patterns (7-10) that are arranged on the main surfaces; a plurality of switching elements (11-18) that are arranged so as to connect collector electrodes on the conductive patterns; and one or more wiring members (19, 20) that directly connect emitter electrodes of the switching elements, arranged on the different conductive patterns and connected in parallel, among the switching elements. La présente invention supprime un phénomène d'oscillation pendant une opération de commutation même dans une configuration où des éléments de commutation sont agencés sur différents motifs conducteurs et sont connectés en parallèle. Un dispositif à semi-conducteur comprend : des substrats (3-6) qui ont des surfaces principales; une pluralité de motifs conducteurs (7-10) qui sont agencés sur les surfaces principales; une pluralité d'éléments de commutation (11-18) qui sont agencés de façon à connecter des électrodes collectrices sur les motifs conducteurs; et un ou plusieurs éléments de câblage (19, 20) qui connectent directement des électrodes émettrices des éléments de commutation, agencés sur les différents motifs conducteurs et connectées en parallèle, parmi les éléments de commutation. スイッチング素子が異なる導電パターン上に配置されて並列に接続される構成であっても、スイッチング動作時の発振現象を抑制すること。この半導体装置（１）は、主面を有する基板（３～６）と、主面の上に配設された複数の導電パターン（７～１０）と、複数の導電パターン上にコレクタ電極が接続するように配置された複数のスイッチング素子（１１～１８）と、複数のスイッチング素子のうち異なる導電パターン上に配置され並列に接続されたスイッチング素子のエミッタ電極どうしを直接に接続する１つ又は複数の配線部材（１９、２０）と、を備える。