METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE CIRCUIT, AND CONDUCTIVE CIRCUIT

According to the present invention, a pattern of a conductor layer that is formed of a metal is easily formed on a base material in a method for producing a conductive circuit, and in a conductive circuit. A method for producing a conductive circuit 1 according to the present invention comprises: a step for forming a pattern of an adhesive resin layer 3 on a base material 2; a step for forming a liquid film 4 on the adhesive resin layer 3, said liquid film 4 being formed of a copper fine particle dispersion liquid which is obtained by dispersing copper fine particles 41 in a dispersion medium 42; a step for forming a copper fine particle layer 43 by drying the dispersion medium in the liquid film 4; and a step for forming a pattern of a conductor layer 5 by performing electroless copper plating, while using the copper fine particle layer 43 as a seed layer. The adhesive resin layer 3 contains an adhesive resin which bonds the copper fine particles 41 to the base material 2. Consequently, the present invention ensures adhesion of the conductor layer 5 to the base material 2 by the intermediary of the adhesive resin layer 3. Selon la présente invention, un motif d'une couche conductrice qui est formé d'un métal est facilement formé sur un matériau de base dans un procédé de production d'un circuit conducteur, et dans un circuit conducteur. Un procédé de production d'un circuit conducteur 1 selon la présente invention comprend : une étape pour former un motif d'une couche de résine adhésive 3 sur un matériau de base 2; une étape pour former un film liquide 4 sur la couche de résine adhésive 3, ledit film liquide 4 étant formé d'un liquide de dispersion de fines particules de cuivre qui est obtenu par dispersion de fines particules de cuivre 41 dans un milieu de dispersion 42; une étape pour former une couche de fines particules de cuivre 43 par séchage du milieu de dispersion dans le film liquide 4; et une étape pour former un motif d'une couche conductrice 5 par réalisation d'un placage de cuivre autocatalytique, tout en utilisant la couche de fines particules de cuivre 43 en tant que couche de germe. La couche de résine adhésive 3 contient une résine adhésive qui lie les fines particules de cuivre 41 au matériau de base 2. Par conséquent, la présente invention assure l'adhérence de la couche conductrice 5 au matériau de base 2 par l'intermédiaire de la couche de résine adhésive 3. 導電回路の作製方法及び導電回路において、金属から成る導体層のパターンを基材上に容易に形成する。 導電回路１の作製方法は、基材２上に接着性樹脂層３のパターン