INTERFACING ARRANGEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING AN INTERFACING ARRANGEMENT, AND MULTILAYER STRUCTURE HOSTING AN INTERFACING ARRANGEMENT

Interface arrangement (1300, 1400, 1500, 1600, 2000), optionally consisting of or comprising an essentially electrical, or specifically, electronic node type component, for providing electrical or electromagnetic connection between an external system (46, 200) and a host structure (300) of the interface arrangement, the interface arrangement comprising a first substrate film (10) defining a cavity; a first material layer (30) arranged to at least partly fill the cavity, and to embed or at least partly cover at least one electrical element (12) at least partly arranged into the cavity, wherein the at least one electrical element comprises at least a converter element configured for adapting signals to be transferred between said external system and electronics of the host structure; and a first connection element (45), preferably arranged at least partly into the cavity, and configured for connecting to the external system (46), wherein the first connection element is further at least functionally connected to the converter element. Related multilayer structure and method of manufacture are presented. Agencement d'interface (1300, 1400, 150, 1600, 2000), constitué facultativement d'un composant de type nœud essentiellement électrique ou spécifiquement électronique, ou comprenant ce composant, pour fournir une connexion électrique ou électromagnétique entre un système externe (46, 200) et une structure hôte (300) de l'agencement d'interface, cet agencement d'interface comprenant : un premier film de substrat (10) définissant une cavité ; une première couche de matériau (30) disposée pour remplir au moins partiellement la cavité et pour incorporer ou recouvrir au moins partiellement au moins un élément électrique (12) au moins partiellement disposé dans la cavité, l'au moins un élément électrique comprenant au moins un élément convertisseur conçu pour adapter des signaux devant être transférés entre ledit système externe et l'électronique de la structure hôte ; et un premier élément de connexion (45), de préférence disposé au moins partiellement dans la cavité, et conçu pour être connecté au système externe (46), ce premier élément de connexion étant en outre au moins connecté fonctionnellement à l'élément convertisseur. Un structure multicouche et un procédé de fabrication associés sont également décrits.